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智能手机CG玻璃磨削减薄

智能手机CG玻璃的磨削减薄是一种精密的制造工艺，主要用于制造超薄、高强度的盖板玻璃，以满足现代智能手机对轻薄化、高屏占比、良好触感和优异光学性能的需求。

关键词

玻璃磨削

玻璃减薄

手机玻璃减薄

端面磨床

所属分类

3C消费电子

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典型加工零件

设备亮点

智能手机CG玻璃磨削减薄

工件材质：玻璃， HRC55～57

加工设备：YHDM585高精度立式双端面磨床

加工工艺：双面磨削

加工方式：C型磨削

去除量：270μm，两道减薄工序，第一道去除量220μm，第二道去除量50μm(同台设备同组砂轮)

加工效率：5 s/pc

现行工艺痛点
采用传统双面研磨机进行玻璃减薄存在以下问题：
1、加工效率低下；
2、厚度尺寸精度控制困难；
3、磨料更换流程繁琐；
4、劳动强度大，对操作者技术水平要求高；
5、难以实现自动上下料及连线生产。
新型双端面磨床磨削工艺：
新型工艺将传统两次减薄合并为一次，通过强力磨削实现一次性加工成型，同时支持自动上下料，采用旋转贯穿式磨削结构。针对玻璃高硬度、高脆性特点，砂轮选型至关重要：磨削力过大会导致工件碎裂，过小则去除量不足，因此需严格匹配砂轮性能。目前相关技术已成功应用再手机行业中。

新型工艺优势
1、强力磨削加持，双端面加工效率显著提升；
2、厚度尺寸控制精度高（传统设备依赖压力控制，新型设备采用伺服电机驱动，精度更优）；
3、操作便捷，降低对操作人员技术水平的要求；
4、支持自动上下料，可无缝接入生产线。